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led照明产业现状:市场与技术脱节

管目前国内的led 照明技术还存在着转换效率不高、光衰不理想、价格过高、散热不力、标准缺失等众多不足之处,各企业还是纷纷上马led 照明项目,以期尽早布局该市场。单从以上表象和数

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/82648.htm2015/2/6 15:33:34

照明用多芯片led模块的设计

本文将提出多芯片led模块的一种新设计,该设计中正常大小的体积中含有十几个led。以用于照明。在这一新模块的设计中,需考虑的光学元件,包括反射器,透镜和散热条件。这种模块的原型已

  https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02

解析高功率白光led的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led光源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

基于mems的led芯片封装光学特性分析

腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

led芯片的技术和应用设计知识

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20

蓝光led光引擎

具那样的结构、外壳,还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器,led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 18:02:32

苏威牌 无极灯 照明灯

页)-------------------------------------------------------------------------一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板,散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/6/35022.html2010/3/6 17:31:00

[原创]采用led光源的道路灯具应注意的几个重点

出了其他厂家每颗晶粒的功率1w或者1.44w。 二、散热的好处 led是个光电器件,在工作中除了把电能转化为光能外,还将一部分电能转化为热能,使led温度升高。若散热措施解决不

  http://blog.alighting.cn/hermanlee/archive/2010/3/24/38598.html2010/3/24 13:12:00

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