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gan材料的特性及其应用

体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

低频无极灯与led对比;低频无极灯的经济效益分析

制成功,到目前为止已经发展了近40年。但直到1996年才研制成功第一粒白光led。因为更新换代频繁,投资风险,特别是不能适用功能性照明场合,其整体发展速度显得缓慢。 市

  http://blog.alighting.cn/COSMOTO_ENERGY/archive/2011/8/2/231522.html2011/8/2 15:19:00

第16届广州国际照明展览会圆满落下帷幕

商,奥地利锐照明电子公司带着其全系列创新产品和照明解决方案参加了第16届广州国际照明展览会,并在展会上隆重推出其全新中文网站www.tridonic.cn,体现了锐关注中国市场,服

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57

营区道路照明设计的几点体会

一。而采用光效、低能耗的新型光源则是照明节能的重要措施。目前,城市道路照明广泛应用的仍是压钠灯,led路灯是近年来出现的新事物,发展迅速,虽然已在若干城市干道中推广试用,但应用

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268554.html2012/3/16 17:34:05

光源与电器知识

越;功率因数(功率因数0.95)更加节能;流明系数95%,效率更;工作温度 -20℃—+80℃,适用更多环境下的照明;最表面温升60℃,具自我保护功能;自身功耗小于10%,有

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279149.html2012/6/20 10:18:01

照明用led封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

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探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

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