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间人”也可享最高百万元奖励在促进led生产项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、晶圆、封装、应用、衬底、材料等关键环节的新增或扩建投资项目设备投资给
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/12/314314.html2013/4/12 13:56:29
前led行业存在恶性竞争，越是产品质量没有保证的时候，政府就会越保守，选择有品牌、有赔付能力的企业。采用EMC模式做路灯对企业融资能力要求很高，小企业要做政府订单有天然弱势。尤其是广东
http://blog.alighting.cn/173755/archive/2013/4/12/314305.html2013/4/12 11:49:19
【led条状屏 网】封装这个行业会消失吗？我的回答是：绝不可能消失。有史以来的封装都不是面对唯一产品唯一市场，也不仅是唯一结构。目前的纠结主要是在照明应用产品中，更多形态的产
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
、设计led倾角、添加封装绝缘层、加装防光隔栅罩等方式,从而大大改善了led大屏幕的显示效果,并延长了其使用寿
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125744.htm2013/4/11 11:02:54
背光及照明需求续回温，led晶粒厂及封装厂3月营收大幅回升，晶电、隆达、东贝、璨圆、泰谷营收月增超过30%，其中璨圆月增率更高达76%;隆达因合并威力盟效益发酵，3月营收创历史新
https://www.alighting.cn/news/20130411/88230.htm2013/4/11 10:44:50
夏普sharp为日本led垂直整合厂商，自led晶圆、封装与照明，对于照明事业，完全自led照明起家后并积极开展照明事业。夏普对于led照明发展有什么样的规划与看法?如何找到自
https://www.alighting.cn/news/2013411/n757050543.htm2013/4/11 10:24:54
断提升，并积极通过垂直整合，延伸产业链，发展产业集群，led企业逐渐缩小了与世界传统led巨头的差距。 我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
跟信号线连接，芯片的选择，封装，电源线以及控制系统的编程等，是集中了很多领域，包括艺术、编程、技术、数据、传送，智能控制等于一体的，需要将每一个控制点控制到位。 目前，国内led照
http://blog.alighting.cn/1031/archive/2013/4/10/314121.html2013/4/10 14:27:36
析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
