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新型LED白色光无电感升压电路max1759及其新技术

路对于当前的手持式消费类产品而言存在尺寸大、价格昂贵、复杂等高等问题。目前,近期LED技术的发展已产生了一种能够发出白光的LED。白光LED与传舶背光源相比具有许多优势,其中包括小尺

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262701.html2012/1/29 0:38:43

新型LED白色光无电感升压电路max1759及其新技术

路对于当前的手持式消费类产品而言存在尺寸大、价格昂贵、复杂等高等问题。目前,近期LED技术的发展已产生了一种能够发出白光的LED。白光LED与传舶背光源相比具有许多优势,其中包括小尺

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271803.html2012/4/10 23:37:03

新型LED白色光无电感升压电路max1759及其新技术

路对于当前的手持式消费类产品而言存在尺寸大、价格昂贵、复杂等高等问题。目前,近期LED技术的发展已产生了一种能够发出白光的LED。白光LED与传舶背光源相比具有许多优势,其中包括小尺

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274717.html2012/5/16 21:27:53

王海波推荐国星光电系列LED参与2015阿拉丁神灯奖评选

衬底(c-tfs)封装架构实现LED高紧凑封装,可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。  ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp LED

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

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