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leD路灯面临的主要技术问题

线的接线端子及散热器的设计无法达到ip45及以上等级,无法满足gb7000.5/iec6598-2-3 标准的要求。(2)采用普通的道路灯具外壳,在灯具出光面内用矩阵式leD,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06

导热硅胶片在leD行业是怎么应用的?

D照明散热技术大功率leD照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17

透视国内leD照明产业发展质量

了200多万颗leD、世博园区内使用了10.3亿颗leD芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了leD绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49

提高取光效率降热阻功率型leD封装技术

片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一种方法稳定,但驱动较复杂,另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。  (3)在紫外光芯片上涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

高亮度白光leD技术及市场分析

个以上的互补的2色leD发光二极管或把3原色leD发光二极管做混光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式,因为不同的色彩的leD发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32

leD芯片的技术发展状况

5~525 nm)发光芯片。台湾现在可以向市场提供6 mw左右的蓝光和4 mw左右的紫光芯片,其实验室水平可以达到蓝光10 mw和紫光7~8 mw的水平。国内的公司可以向市场提供3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

银雨leD路灯成功取得澳大利亚和新西兰认证

大跨越,在整体照亮度不变的条件下较传统路灯节能近一半;使用寿命方面达到传统路灯的3倍以上。在此基础上不断进行散热新材料和路灯电源的技术和成本改善努力,公司的neoneon银雨第六

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258493.html2011/12/19 10:56:24

广东leD形成三梯队集群效应

照规划,到2012年底,佛山leD产业要实现产值200亿元,形成从芯片、封装到应用的比较完整的产业链,培育3~4家具有国际竞争力的拥有自主品牌和核心技术的龙头企业。此外,广州、中山

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258500.html2011/12/19 10:56:39

剖析leD照明产业热、市场冷现象

室照明系统中t5灯管的发光效率已达到100lm/w的水准,cfl节能灯也有3w规格的超小型产品问世,从目前leD与节能灯的性价比而言,leD照明的普及尚有较长的路要走。由于下游封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

新光源期待新动力——我国leD照明产业发展质量透视

轴上用了200多万颗leD、世博园区内使用了10.3亿颗leD芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了leD绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。 2010年的上海世博会

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