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照明用LED封装创新探讨1

,常规现有的封装方法及应用领域   目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架排封装是最早采用,用来生产单

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

LED照明疯狂背后面临的挑战

d照明制造商来说,通常的做法是在所有档中使用白光LED的整个输出范围。然而,在特定cct(相关颜色温度)下,根本无法低成本生产出具有高一致性的白光LED,其主要原因在于蓝光zLED

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

恩智浦推出改善LED光色品质的突破性解决方案

“无传感器传感”技术能够准确校正温度对LED性能的影响,在降低成本的同时提高灯光质量。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121937.htm2013/1/22 9:44:40

龙茂推出三种可调光LED日光灯与隧道灯(图)

上海龙茂微电子有限公司近期推出数款可调光LED日光灯。过去的荧光灯虽然发光效率比较高,但是其中含有剧毒物质-汞,而且它也无法进行调光。现在LED的发光效率已经赶上并超过了普通荧光

  https://www.alighting.cn/resource/2010129/V22779.htm2010/1/29 11:27:27

LED用于照明的散热、配光及光色的分析

本文主要围绕LED照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非常详细,有借鉴价值。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00

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