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面向照明用光源的led封装技术探讨

壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功封装、芯片集成式COB封装等。随着大功led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

光宝科2017年营收年减6.5%,led元件市占持续扩增

元,加上光电产品存货调整影响,全年度毛利和营业利润分别为12.9%及3.9

  https://www.alighting.cn/news/20180228/155328.htm2018/2/28 10:10:05

led封装光学结构对光强分布影响

以及透镜尺寸,得到了不同结构参数下的光强分布。实验结果表明:反光碗张角、支架插入深度、封装环氧树脂折射以及透镜尺寸对led光强分布的影响有一定的规律性,这些规律对生产特定照

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11

led封装光学结构对光强分布的影响

以及透镜尺寸,得到了不同结构参数下的光强分布。实验结果表明:反光碗张角、支架插入深度、封装环氧树脂折射以及透镜尺寸对led光强分布的影响有一定的规律

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

取代白炽灯的高效灯泡形led灯及薄形led单元

灯,更换60w形的白炽灯泡时,其亮度不是很够,因而应力求实现高效化。  某公司为了解决这一课题,采用了cob实装技术的模块光源,可达到全光通量810lm的业界超亮度和达93lm/

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

产后,价格可以让生产大功led芯片集成块的厂家接受。稀土大功led灯具除了结构简化外还集成了以下技术: (一)不同导热材料之间的精密配合技术和热变形模数匹配技术,使接触紧密、热

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

设计回归18w led日光灯进入二十元时代?

2012年18w led日光灯管进入了五十元时代,那么 2013年下半年 18w led日光灯管是否进入二十元时代呢?笔者从以下几个方面进行分析,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131028/121683.htm2013/10/28 11:48:11

齐瀚光电led新品n506新品面世

齐瀚光电(4997tw)宣布,新开发的n506产品将为照明业者提供更高的光电效能以及更便利的设计应用,其所提供的光通量相当于一颗60w的钨丝灯泡,但仅消耗6到8瓦的电力,可完全且有

  https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122611.htm2011/12/5 18:21:03

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

如何把led光学系统的灯光效果发挥到极致?

企业进行led光学设计,要根据市场需要,或自身产品定位而进行。比如均匀度,80%是均匀,90%也是均匀,只要能够满足产品的市场需求,这个光学系统就够了。真正好的照明企业,还应有一个

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 10:43:06

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