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件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类led前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
天电光电除了推出自身新型高性价比led封装产品外，其总经理万喜红先生、副总经理曲德久先生分别在2012亚洲led高峰论坛上进行“技术创新—中国led企业机遇与挑战的应对之道”与
https://www.alighting.cn/news/20120607/113982.htm2012/6/7 15:59:07
面，第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主，预计初期将有30台mocvd，一期工程完工投产后，第二期工程将视状况择机投入，导入led封装生产设
https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
很多研究表明：在道路照明中采用白光光源时，达到同样的视亮度的条件下，其要求的照度水平可以比采用高压钠灯时低。英国国家标准bs5489-1:2003规定，当采用显色性好(ra在60以
https://www.alighting.cn/resource/2010726/V1129.htm2010/7/26 14:00:56
2012这一年对于led业者来说可谓喜忧参半，虽然包括中国在内的许多国家已经开始禁止销售白炽灯，但是led灯具销售并没有如期爆发，反而出现了很多灯具厂商倒闭的连锁风暴，不过，也有厂
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/5/12011_60.htm2013/1/5 12:00:11
对于2013年led照明市场，随着取代40瓦(w)白炽灯的led灯泡零售最低价格已达到10美元甜蜜点，产业界纷纷乐观预期明年整体led照明市场走暖，所以，现在业者要做的是做好技术储
https://www.alighting.cn/2013/9/24 15:54:47
