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领整个行业提供更节能的照明解决方案。”ssl2103除具有ssl2101和ssl2102的功能和性能外，还可以满足更高功率的应用。这一功能通过外置功率开关来实现，并可同时支持可调
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258513.html2011/12/19 10:57:21
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261552.html2012/1/8 21:49:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262726.html2012/1/29 0:40:08
利下滑、进而税後亏损的主要原因，华上及泰谷去年非合并毛损率就达68.98%及23.63%，新世纪、璨圆、晶电、鼎元等业者的非合并毛利率虽然仍维持在1~15%间，在扣除掉营业费用及业
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315244.html2013/4/23 10:05:14
led芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降低热阻，从而显著延长led照明的使用寿命。此外，还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
主要内容包括：led介绍、led分类、节能项目、led基本参数、led基本结构、常见led芯片形状、led封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/201366/n381152541.htm2013/6/6 10:58:16
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47
