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态，市场消费也逐渐理性和成熟，同时，我国国内一些知名灯光企业通过多年的努力和积累，从oem转到自有品牌生产;从向发展中国家出口转到向欧、美等发达国家市场出口;从高密集劳动力、低利
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222256.html2011/6/20 22:27:00
机。该器件采用atmel高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的mcs-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位cpu和闪烁存储器组合在单个芯片中，能够进行1000次写／擦循
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230164.html2011/7/19 0:20:00
组公用、自测 tmr 3503e 32 24vac/dc 数字输入模件，、非公用 简易型 3533e 32 24vac/48vdc 数字输入模件，高密度，dc耦合 tmr 3504
http://blog.alighting.cn/foxboro/archive/2011/7/29/231276.html2011/7/29 12:59:00
意的led照明产品之一。笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），而且最好是led芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
装是一种高密度的多芯片封装)，而且最好是led芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
件，这样就限制ac/dc电源体积的小型化，另外，由于内部的高频、高压、大电流开关动作，使得解决emc电磁兼容问题难度加大，也就对内部高密度安装电路设计提出了很高的要求，由于同样的原
http://blog.alighting.cn/pandeng/archive/2012/6/12/278312.html2012/6/12 14:54:36
师;1999创建了南京汉德森科技股份有限公司，领导开发了网络化银行多功能led电子显示屏、个人外汇买卖系统和高密度全彩led显示系统，在led应用产品开发、控制电路设计方面有过硬的技术功
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
