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用。 导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
志（c-tick、a-tick和rcm）即将合并为单一的法规符合性标志rcm。这也意味着未来一个产品将能符合acma所有的相关法规要求，如电信、无线电通讯、EMC、EMC以及澳新及其各
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2013/4/10/313964.html2013/4/10 11:19:48
业发展的关键。二、向下游延伸或加强与应用的互动是led封装企业的主攻方向。我国led封装行业与国际先进水平差距较小，目前主流技术已从直插式、贴片式，向倒装、集成封装等形式发展，基本
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
led厂产业景气落底回升，从各家营收表现观察，普遍在今年2月起见到回升的走势，3月份回升的力道更显强劲，大约都有1到2成的增长幅度，其中华兴(6164)月增达52.96%居冠。
https://www.alighting.cn/news/2013410/n044150484.htm2013/4/10 9:04:17
示介质选用新型广视角管，视角宽阔，色彩纯正，一致协调，寿命超过10万小时。显示介质的外封装为目前最流行的带遮沿方形筒体，硅胶密封，无金属化装配；其外型精致美观，坚固耐用，具有防阳光直
http://blog.alighting.cn/ledmary/archive/2013/4/9/313890.html2013/4/9 17:54:41
电与中科院福建物构所结成战略合作伙伴关系，在人才、技术和信息等方面建立了全方面的合作，在中科院强大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
在促进led项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、芯片、封装、应用、衬底、材料等关键环节的新增或扩建投资项目设备投资给予补贴。设备投资总额5000万
https://www.alighting.cn/news/20130409/98824.htm2013/4/9 10:19:37
东营市康瑞集团亮化项目采用二次封装φ40led点光源全彩贴片3200颗，点光源中心距15cm；二次封装φ50led点光源暖白插件2600颗，点光源中心距10cm；二次封装φ5
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/4/9/313823.html2013/4/9 10:05:35
https://www.alighting.cn/news/20130409/88329.htm2013/4/9 9:54:05
