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a)工作的半导体器件，必须提供合适的直流电流才能正常发
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128144.htm2010/12/7 15:00:15
led 在应用中需要选择合适的驱动ic，这也是设计led 驱动线路的第一步，首先确定以下几个参数：需要驱动多少颗led;预计驱动电流值;允许的供电电压范围;其它特殊要求。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/6/15435_20.htm2010/12/6 15:43:05
d出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持led结温在允许的范围内，是大功率led芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是led器件封装和器件应
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
随着全球越来越关注保护地球环境和公众健康,各国特别是发达国家对含有放射性物质的光源或器件的监管越来越严格和规范。 放射性物品是指含有放射性核素，并且其活度和比活度均高于国
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/2/117784.html2010/12/2 14:05:00
家半导体照明工程高新技术产业化基地，该基地将全力打造国内领先的半导体与太阳能光伏产业园区，力争在5-8年内，成为国际知名的半导体功能器件和太阳能光伏产业技术创新与产业化基地，建成从原
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/2/117730.html2010/12/2 8:55:00
它仍被看成是最有前景的复合型材料，在这个低成本大尺寸平台上制备出高性能器件所需的芯
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
确度高：二是漏贴率低。贴装准确率高，就是要求员器件上的金属化端或印线覆盖在印制板焊盘上的面积大于2/3。贴装准确率主要由贴装机精度及其相关性能决定。漏贴是由于崩片，立片的原因造成。性
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
根据“信息产业部2007年第一批电子行业标准科研计划的通知”(信科函[2007]21号文)，中国光学光电子行业协会光电器件分会编制和起草的《半导体照明术语》电子行业推荐性标准已按
https://www.alighting.cn/news/20101129/109756.htm2010/11/29 15:30:56
据相关媒体报道，山东济宁将成立国家半导体及显示产品质量监督检验中心，打造中国半导体发光器件(led)应用产品领域的检测、科研、标准制修订、服务基地。
https://www.alighting.cn/news/20101129/n230629321.htm2010/11/29 10:59:00
