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照明用LED封装创新探讨1

,常规现有的封装方法及应用领域   目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架排封装是最早采用,用来生产单

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

LED照明疯狂背后面临的挑战

d照明制造商来说,通常的做法是在所有档中使用白光LED的整个输出范围。然而,在特定cct(相关颜色温度)下,根本无法低成本生产出具有高一致性的白光LED,其主要原因在于蓝光zLED芯

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

LED的新应用——LED彩墙屏(室内显示幕墙)

以构成动态的可以千变万化的视觉效果。 附:     LED发光颜色参数表 序号  颜色   LED灯规格    波长    1  红(r)  LED高亮度发光管  625nm 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134177.html2011/2/20 23:21:00

LED的新应用——LED彩墙屏(室内显示幕墙)

化的视觉效果。附:     LED发光颜色参数表序号  颜色   LED灯规格    波长   1  红(r)  LED高亮度发光管  625nm 2  绿(g)  LED高亮度发光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230508.html2011/7/20 23:24:00

LED的新应用——LED彩墙屏(室内显示幕墙)

化的视觉效果。附:     LED发光颜色参数表序号  颜色   LED灯规格    波长   1  红(r)  LED高亮度发光管  625nm 2  绿(g)  LED高亮度发光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232791.html2011/8/18 23:40:00

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