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LED普通照明产品商品化、产业化思考

近年来LED照明产业取得了突飞猛进的发展,但部分企业开发的一些LED普通照明产品在产品的商品化、产业化方面却面临着一些困惑。LED要想取代传统电光源除需解决自身的关键技术难点

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127076.htm2011/9/27 13:17:01

高亮度LED之「封装光通」原理技术探析

前言:毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(high brightness light-emitting diode;hb LED),不仅是高亮度的白光LED(hb wle

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

中国LED照明产品财政补贴方案或年底前公布

LED照明产品财政补贴方式,将仿照节能灯补贴形式,招标选定生产厂家与供货价格。只有中标的厂家产品,才有资格在中标协议价基础上享受一定程度的财政补贴。补贴对象可能仍分为大宗用户和城

  https://www.alighting.cn/news/20111124/109367.htm2011/11/24 13:24:35

高显色性与高光效白光LED照明

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上海亚明灯泡厂有限公司严华锋和东华大学何国兴、郑莉红共同发表《高显色性与高光效白光LED照明》一文。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/14/18188_80.htm2011/6/14 18:18:08

[转载]大连研讨会:专家共享LED独特技术

材。迄今为止与蓝光LED匹配的实用荧光体主要有:复合氧化物(钙钛矿)、氮化物、氮氧化物、钪酸盐、硅酸盐,相比之下,硅酸盐光转化效率高,结晶体透光性好,具有宽谱激发带等作用。  肖志国表

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91728.html2010/8/20 21:10:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 LED 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

改善散热结构提升白光LED使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 LED 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

为汽车照明应用选择hb LED驱动器的应用

a以上。白光、蓝光和绿光hb LED的正向电压在2.8至4.5v范围内,红光和琥珀光hb LED的正向电压在2.3至3.5v范围。为了保持固定的色谱和亮度,hb LED驱动必须满足特

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/10/6401.html2009/9/10 15:31:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

路板的话, LED 温度上升的结果发光效率会急遽下跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 LED 以 flip chip 方式封装在陶瓷基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

有效提高高功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00

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