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赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

2011-2013全球led产值将均增速达25%

据digitimes近期发布了一份研究报告称,受益于led电视市场需求增大,2010led产值同比去增长了55.6%,预计2010全球led产值达到82.5亿美元。该公

  https://www.alighting.cn/news/20101117/93670.htm2010/11/17 0:00:00

工信部举办节能减排管理经理技能认证培训班

工业和信息化部中小企业发展促进中心与人力资源和社会保障部中国就业培训技术指导中心合作于201012月8日-10日在北京举办“节能减排管理经理技能认证培训班”。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/103036.htm2010/11/17 0:00:00

doe发布caliper项目第十一轮测试结果

中国半导体照明网译 caliper项目第十一轮测试时间是从20103月至20109月。该轮共测试了30种商品,代表了一系列不用类型的产品和技术,并采用分光辐射测试

  https://www.alighting.cn/news/20101117/103037.htm2010/11/17 0:00:00

台厂雷科瞄准绿能先机,佈局厦门led组装厂

台湾被动元件上游厂雷科(6207)近期看好led照明市场,积极投入led照明领域,计划于2011q1在转投资子公司厦门沧弘节能公司设组装厂,负责led组装事业。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/105903.htm2010/11/17 0:00:00

晶电艾笛森合作共抢led照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011将会在室内照明有大突破,同时led封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101117/105904.htm2010/11/17 0:00:00

英格尔2011将扩大与普天合作,有望形成led制造代工模式

英格尔(8287)高层近日表示,2011将进一步切入制造代工领域,争取led路灯和充电站设备定单。法人预估,2011营收、获利可较2010成长逾3成。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/106579.htm2010/11/17 0:00:00

受惠于led tv需求强劲,清晰斥资新台币4亿扩厂

铝、铜散热基板制造商清晰科技,为因应市场需求,2010斥资新台币4亿元扩厂,2,500坪的新厂房将于12月落成,届时散热金属覆铜箔基板每月产能可提升至15万平方米,导热胶片45

  https://www.alighting.cn/news/20101117/107687.htm2010/11/17 0:00:00

台燁科技均温板产品2011将量产,能有效解决高功率led散热问题

台燁科技主打均温板,因其有效将热源二维快速扩散,较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题,逐渐被市场所重视,公司预计于20111月扩厂量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00

gt solar进军led材料业务 扩大与台湾厂商合作

长晶炉将从2011起量产,并将与台湾led厂合

  https://www.alighting.cn/news/20101117/118635.htm2010/11/17 0:00:00

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