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跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 LED 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
2007年5月9日，欧司朗(osram)将大幅提高其在马来西亚槟榔屿州工厂(生产表面贴装LED、大功率激光二极管、有机半导体和智能显示屏用LED)的产能。与此同时，欧司朗在雷根斯
https://www.alighting.cn/news/20070510/118247.htm2007/5/10 0:00:00
罗姆根据公司四大发展战略即“LED战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。
https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18
智能化照明渐成LED行业发展趋势，用户可根据自己的需求设置情景照明，从而控制LED灯的颜色与亮度，以满足不同场合的照明要求。不仅如此，通过加装感应器，LED就有了“感知能力
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/2/17/309671.html2013/2/17 9:13:39
近日，科技部高新司组织13名同行技术专家和财务专家，在山东省莱芜市对2009年度国家科技支撑计划重点项目“高清晰高均匀度全色LED大屏幕显示器关键技术研究”进行了可行性论证。
https://www.alighting.cn/news/20090427/104513.htm2009/4/27 0:00:00
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
美国安华高科技（avago technologies）发布了外形尺寸小至5.0mm×4.0mm×1.85mm，额定功率为3w的LED“asmt-jx3x”。其最大输入电流高达70
https://www.alighting.cn/news/20090707/120829.htm2009/7/7 0:00:00
