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王孟源

02年始从事LED上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力于高亮度LED芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构LED芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的LED产业化高级专

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16

三星推出基于zigbee的智能照明LED封装和模块

日前,三星举行了新闻发布会,会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具,计划在今年的第三季度推出入门套件,还推出了新的mr16灯、LED改造荧光灯管和新的LED封装和LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22

LED灯具品质第一,寿命为王

众所周知,作为第四代光源,LED照明技术在各方面都超越了上一代照明技术,其中就包括了长寿命的特性。在芯片生产和封装的环节,最前沿的技术一直为几个国际化大公司掌握,留给众多下游厂

  https://www.alighting.cn/2013/4/25 16:41:02

2013新世纪LED高峰论坛6月隆重举行

广州国际照明展(光亚展)同期,为期两天的高峰论坛,以「产业变革,应变方略」为纲领,定位全球LED产业技术与市场,旨在为业内人士建立一个分享经验、交流联络、信息发布的平台,以求协

  https://www.alighting.cn/news/2013425/n789351077.htm2013/4/25 16:26:18

李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

李世玮教授个人履历

心(http://www.fsldctr.org)的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

李世玮

d工程技术研究开发中心主任。除此之外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20

2012年主要行业贡献介绍

题演讲  指导LED厂家开发新产品,使之更加符合实际需求,并控制质量  编辑城市照明管理手册,从项目初期、项目执行期、项目完工后三阶段,建立城市照明管理体系,以保证城市照明的高质

  http://blog.alighting.cn/wjhappy11/archive/2013/4/25/315558.html2013/4/25 15:08:54

北京京客隆超市照明工程资料

本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——万润照明升级北京京客隆超市照明系统。万润照明顺利完成北京京客隆超市LED照明改造项目所有灯具的安装并通过验收,北京京客隆相关负责人

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/25/141352_84.htm2013/4/25 14:13:52

LED在道路照明中穿透性及光色分析研究

正在LED逐步推广到道路照明,替代传统高压钠灯的过程中,在光色上出现了部分认识误区,一些人过分强调LED产生的颜色一定要与传统高压钠灯一样,认为LED的穿雾性不及高压钠灯;针对这

  https://www.alighting.cn/2013/4/25 14:09:52

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