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封装界面对热阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强,如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk,热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

d寿命长,通常采取加速环境试验的方法进行可靠性测试与评估。测试内容主要包括高温储存(100℃,1000h)、低温储存(-55℃,1000h)、高温高湿(85℃/85%,1000h)

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强,如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk,热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led荧光粉配胶的过程

光粉分布均匀为止。6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖上使用,使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟,搅拌速度每转2秒至3

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

过供应商,供应商的回复不做三晶规格的原因, 1.封三晶后总的流明会降低,因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起,同样体积里面热量是一个的3倍,热量散不

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

电能转化为光能的效率

灯,只有1—2w的电用于发出可见光,而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率,已经很不错了,因为转化的10%-20%的电能几

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

业内普遍通过在**荧光粉内加入红色荧光粉的方法,其光谱图如图3所示: 图3   由于红色荧光粉材质多为氮化物或硅酸盐,其激发效率往往偏低其老化衰减较大。   采用红光晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

光通量,单位流明,lm 3、光照度,1lm(流明)的光通量均匀分布在1m2表面上所产生的光照度,单位勒克斯,lx 4、亮度,单位光源面积在法线方向上,单位立体角内所发出的光流,单位尼

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