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据报道，美国联邦贸易委员会于近期颁布了新的电光源标签要求，规定从2011年6月起在美国销售的电光源包装上须加贴新标签，不符合新标签要求的电光源将不允许在美国境内销售。
https://www.alighting.cn/news/20101119/103119.htm2010/11/19 0:00:00
成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk，热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
d外延生长技术和多量子阱结构的发展，人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破，处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的a1ingap基led，内量子效率
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去处理散热？接下来在产生这么大的流明后，如何维持亮度的稳定与持续性，这又是另一
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
出去，影响寿命。 商务也相信了，故不用多晶 看到这个回复后，找出之前在封装厂的数据，一看单晶和三晶的流明和光衰却并没有明显差别。琢磨了一下，原因大概如下： 1.封三晶后总的流
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率，已经很不错了，因为转化的10%-20%的电能几
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
