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变脉冲宽度的方法，就可以改变其亮度，这种方法称为脉宽调制(pwm)调光法。这种调光方式就像一个以高达微秒以上开关的水闸，由于该水闸开关频率很快，快到我们无法用肉眼识别其开关的状态，
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
如果led灯发热会不会损坏设备?为了避免这些问题，要尽量控制电子设备的温度，也就是说有效散热很重要，重点是考虑机器的使用环境和安装方法制定最佳的热解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20120312/89452.htm2012/3/12 11:05:31
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进行非接
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
为了加大散热面积，通常会采用增加高度的方法。但是，高度增加到一定程度以后其作用会越来越小。图12表明增加高度对于降低结温的影响的一个例子。 图12. led结温随散热
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267450.html2012/3/10 10:16:14
去。首先要把热最快的导出来，然后要最有效地散到空气里去。因为不管采用什么方法散热，最后还是只能把热量散发到空气中。而热量的散发只有两种途径：对流和辐射。 7.1对流散热和辐射散
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267449.html2012/3/10 10:15:56
瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力强，而且导热系数高达2.1w/m.k，而且氧化层的热膨
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
艺，表面平整度可以0.3um，不会有氧化物生成，附着性好，电路精细，误差低于+/-1%。它实际上是采用照相刻蚀的方法来制作，采用氧化铝为基底的薄膜电路制备的具体过程如下： 图6
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
d的所有好处。因为led通常需要一个准确和高效率的dc电流源和一种调光方法，所以led驱动器ic 在多种应用中必须设计到满足这些需求。电源解决方案必须是高效率、坚固、非常紧凑和具成
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/9/267410.html2012/3/9 11:10:38
正确选择led驱动ic至关重要。没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现出来。那么在选用led驱动ic时，应该注意哪些性能指标和使用方法?
https://www.alighting.cn/resource/20120308/126689.htm2012/3/8 15:44:34
