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导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

往的小功率led大得多,因此,所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板,专为大功率led芯片导热而设计,材料采用铜或铝,热导

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

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  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

往的小功率led大得多,因此,所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板,专为大功率led芯片导热而设计,材料采用铜或铝,热导

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

led新应用带动封装基板新革命(二)

何排出的呢?led散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而led的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南

在阅读本申请指南之前,请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》 (详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目),了解申请程序、申请资格条件等共性

  https://www.alighting.cn/news/20101206/109659.htm2010/12/6 15:37:48

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

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