荧光材料-阿拉丁站内搜索引擎

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

明光源的流明效率与世界公认的200lm/w的目标相比还有较大的差距。详述了材料外延、管芯制作、器件封装以及系统开发应用、照明光源的关键技术的最新进展。　　引言：　　当今最

https://www.alighting.cn/resource/2009116/V993.htm2009/11/6 14:25:58

.41 m/w，寿命为几十小时，虽然它的光效不高，但是价廉，而且_容易生产制造，所以这种灯泡迅速占领了市场，使人类开始进人光明的世界。第一只气体放电灯(荧光灯)是过了50年才作为商

http://blog.alighting.cn/1011/archive/2007/11/26/8134.html2007/11/26 19:28:00

于照明和显示。　　　　led是由超导发光晶体产生超高强度的灯光，它发出的热量很少，不像白炽灯那样浪费太多热量，不像荧光灯那样因消耗高能量而产生有毒气体，也不像霓虹灯那样要求高电压

http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00

.41 m/w，寿命为几十小时，虽然它的光效不高，但是价廉，而且_容易生产制造，所以这种灯泡迅速占领了市场，使人类开始进人光明的世界。第一只气体放电灯(荧光灯)是过了50年才作为商

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282514.html2012/7/19 10:38:55