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外界关切20101月营收较2009年12月减少，佰鸿则对外表示，q1是传统淡季，这是该公司当前产品组合会面临的现象，而1月业绩已经算符合原先预期，不过2月订单情况不错，农历假期大陆
https://www.alighting.cn/news/20100211/119257.htm2010/2/11 0:00:00
3lm/w。三星电子指出，旗下lc013b、lc026b、lc040b cob产品在小型出光面积下达到高光输出特性，适合导入高性能LED产
https://www.alighting.cn/pingce/20140211/121783.htm2014/2/11 10:20:18
vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
据日本方面消息，日厂panasonic日前宣布原定于2010年8月27日发售的everLEDs系列新款LED灯泡，现推迟至2010年11月25日发售。
https://www.alighting.cn/news/20100811/120638.htm2010/8/11 0:00:00
全球LED球泡灯价格继续下降。欧美地区保持稳定下滑趋势，亚洲地区除中国以外，其余地区价格相对平稳。中国地区低价格产品不断出现，价格持续下滑。
https://www.alighting.cn/news/20151009/133109.htm2015/10/9 10:14:23
本文提出了一种新的高功率因数非隔离LED驱动电路，组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路，电路结构简单，同时满足LED驱动电源的高功率因
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15
南京理工大学近日发布，该校取得新型二维半导体研究进展，有望制造出新型材料，大大降低LED灯生产成本。
https://www.alighting.cn/news/20150408/84222.htm2015/4/8 11:14:17
中国LED封装行业发展现状与趋势分析 1、LED封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
近日，互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑，聚积科技在此发表六点声明。
https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传
https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00
