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LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片LED

“asmt-qxb2”系列。两系列除了耗电低、亮度高、热损失少外,还都具备可适应恶劣环境的特点;可用于汽车的仪表板、LED广告牌、室外显示设备、各种设备的开关及按钮的后灯等。功

  https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00

LED平板灯现状分析

随着人们生活水平的提高,人们对室内灯具的要求越来越高,不仅仅体现在产品质量和节能上,灯饰设计的美感与时尚感同样是考虑的因素。LED 平板灯采用独特的贴片LED 作为照明光源,加

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 14:03:27

巨头跨界LED,狼来了?

在互联网时代,跨界在各领域盛行,行业与行业之间的边界逐渐模糊。或进行资源整合,或寄望LED谋取新的利润增长点,或处于“不把鸡蛋放在同一个篮子里”的战略考量?……然而,这对LED企

  https://www.alighting.cn/news/20150127/82176.htm2015/1/27 9:09:43

全球LED产业现状分析

2011年,能源议题持续受到重视,LED照明市场迅速兴起。据digitimes research最新数据显示,2011年,高亮度LED市场规模由2010年的82.5亿美元成长

  https://www.alighting.cn/news/20120725/89244.htm2012/7/25 10:02:20

梦幻LED灯 点亮上海

目前,LED应用于显示领域已经比较成熟,在特种照明领域的应用正不断发展,在通用照明领域则刚起步,还有着巨大的发展空间。朱副处长最后表示,希望能以此次世博会为契机,进一步推广le

  https://www.alighting.cn/news/20100827/105187.htm2010/8/27 0:00:00

LED晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

明年LED产业将是艰困的一年

根据strategies unlimited统计,韩国LED产值从2009年起已超越台湾,仅次于日本位居世界第2,台湾则从第2落居第3,叶寅夫指出,这是一个非常重要的警讯,因为过

  https://www.alighting.cn/news/20111017/90056.htm2011/10/17 10:27:02

isuppli预估2012年将有90%nb采用LED背光技术

isuppli预测,凭藉功耗低、厚度薄、重量轻和环保等优势,LED将在未来几年席捲笔记型电脑的显示器背光市场。

  https://www.alighting.cn/news/20080428/92493.htm2008/4/28 0:00:00

LED照明销售渠道有缺陷 亟待创新中求变

“2013年至2018年将是LED照明的黄金五年。因此,各位企业老板必须要抓住机遇,以创新营销模式开拓内销市场。”广东省照明电器协会副秘书长、广东光亚照明研究院总监刘俊对40多

  https://www.alighting.cn/news/20130129/88575.htm2013/1/29 14:19:20

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