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LED通用照明面临的四大挑战

前,LED最具潜力的市场无疑当属平板液晶电视、笔记本电脑和笔记本显示器中的大尺寸lcd背光,但毫无疑问,通用照明才是LED的最终发展目标。目前,在LED通用照明 市场还未真正启

  https://www.alighting.cn/news/20110729/90921.htm2011/7/29 12:07:26

LED上游台扩产幅度高,中段工艺测试挑检可望受惠

受到LED应用技术加速发展、科技大竞相投入影响,台湾LED产业近来出现大举扩产的态势,引发了相关设备的需求商机。

  https://www.alighting.cn/news/20080620/107692.htm2008/6/20 0:00:00

户外LED灯具设计需注意的几个问题

主要内容包括:户外照明设计师必须考虑的户外LED灯具的工作环境、LED户外照明受影响的方面、户外LED灯具在散热材料选择方面应该注意的事项、户外LED芯片的封装技术、在户外le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/9/17633_16.htm2013/1/9 17:06:33

我国LED照明q1出口增幅达32%

根据我国海关数据,2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元,较去年同期增长16.5%,出口数量则达到132.74亿只,同比增长达18%,平均价格小幅下降;器件进口则出现价

  https://www.alighting.cn/news/20130802/98512.htm2013/8/2 11:56:01

上游减产下游扩展,中国LED产业面临转型

2012年是中国LED产业的转型之年,地方政府对上游商购机补贴的结束以及国内已有机台5成的闲置率意味着前两年上游的疯狂扩张已经告一段落。

  https://www.alighting.cn/news/20120803/90368.htm2012/8/3 10:55:40

LED照明专家唐金渔:如何赢得LED照明竞争?

LED照明应用企业作为产业链的中间链条,如果不能融合技术、设计、制造、营销,基本就不可能赢得这场LED照明的竞争。

  https://www.alighting.cn/news/20140702/85351.htm2014/7/2 9:39:07

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡

5月25日,欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解,新工项目计划分两期进行,首期投资2.5亿元,在未来五年有望形成50亿元产值规模,并以此带动无锡市一个全新的千亿

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38

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