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成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk，热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
0.15～0.75nm的范围内时，光效最高；超出这个范围时，光效则急剧下降，这是由于活性层太薄，容易引起载流子隧道穿透到活性层之外；如果活性层太厚，载流子复合效率会降低。量子阱结
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光粉分布均匀为止。6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟，搅拌速度每转2秒至3
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
候，估计没有谁会把3颗晶片排成“一”字形，降低了光线的互相损耗几率。 2.热的问题：led散热真的是一个大问题，也是目前瓶颈之一，因为留在led内部的热越多，会加剧光衰。led灯的
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
易。2﹕通过金属层来接合(wafer bondinG)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代Gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4
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灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率，已经很不错了，因为转化的10%-20%的电能几
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、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
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光色温可调；通过控制红光晶片的电流从而实现白光显指可调。 二、 技术原理分析 传统白光光谱由蓝光加黄光光谱组成，如图2所示： 图2 为提高白光产品的显色指数，目前行
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