检索首页
阿拉丁已为您找到约 94429条相关结果 (用时 0.0342265 秒)

LED行业瓶颈

p衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率 LED灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05

LED芯片行业市场回暖 三安光电/华灿光电/鸿利光电等LED企业被看好

芯片涨价预示行业回暖继3月份部分LED封装商涨价之后,近期晶元光电在大陆唯一官方销售商晶元宝晨光电表示部分系列LED芯片价格将上涨。此次晶电对LED芯片的涨价解释为“因近期各

  https://www.alighting.cn/news/20160531/140745.htm2016/5/31 9:46:08

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

预测:2010年全球LED产值将达96亿美元

争,以及日本强势主导等问题,不过,台湾业者仍可藉由低开发成本优势和产品创新能力,兵分两路切入LED照明市场。而中国大陆庞大的LED应用市场,确实为台开启机会大门,未来台可凭借

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97699.html2010/9/18 11:52:00

预测:2010年全球LED产值将达96亿美元

争,以及日本强势主导等问题,不过,台湾业者仍可藉由低开发成本优势和产品创新能力,兵分两路切入LED照明市场。而中国大陆庞大的LED应用市场,确实为台开启机会大门,未来台可凭借

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246929.html2011/10/20 17:47:51

首页 上一页 3259 3260 3261 3262 3263 3264 3265 3266 下一页