检索首页
阿拉丁已为您找到约 98976条相关结果 (用时 0.0324628 秒)

民用LED球泡灯的要求

因为要替换白炽灯,所以至少要有以下几方面的要求:  1.亮度要相当 白炽灯通常只讲瓦数而不讲流明数。LED紫外灯。虽然也可以只讲瓦数,但是由于LED的光效还在不断发展,只说瓦数并

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/8/263800.html2012/2/8 15:42:43

对LED球泡灯的要求

做到的。 4.重量要相当,同样因为LED需要恒流源和散热器,所以这也是非常难做到的。 5.灯头要相同中国过去大都是采用卡口式,改革开放以后大都改用和美国一样的螺口式。就是美国的e2

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/8/313712.html2013/4/8 9:10:00

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

水立方LED建筑物景观照明研究与工程

国家游泳中心“水立方”的建筑物景观照明(立面加上顶面共5 万m2)采用大功率rgb 型LED,并在南立面设置了2000m2 点阵显示屏。工程巨大,技术难度很高。在国家科技部、北

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/28/175643_68.htm2011/6/28 17:56:43

LED照明灯对流散热之优化与强化

LED照明灯对流散热之优化与强化——LED散热将不再是问题一文简述了LED灯散热行业内问题,针对散热片中的自然对流传热进行了详细的阐述,总结出:最大散热量,以及相对应的最佳散热

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/25/143026_26.htm2011/4/25 14:30:26

首页 上一页 3262 3263 3264 3265 3266 3267 3268 3269 下一页