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个环节上采取一系列措施，比如采用新技术、新结构、新工艺、新材料等，这里只提及应该采取的技术路线和方向，希望对LED企业的产品创新有所帮
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/154242_06.htm2012/9/6 15:42:42
《内地科研机构LED技术初步调研成果报告》以内地五所科研机构为研究对象，透过期刊、专利以及市场报告等科学论证的研究方法，建立一客观技术能量潜力的评估机制，以利盘查内地优质技术，并
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/164511_37.htm2011/6/20 16:45:11
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126467.htm2012/8/13 17:25:44
本文讨论了使用隔离电源组装的t8LED灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出LED耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 ⑤algainn碳化硅（sic）背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algainn超高亮度LED的厂家，几年
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
介绍了一种以fpga可编程逻辑器件为设计平台的、采用大屏幕全彩LED显示屏进行全彩灰度图像显示的扫描控制器实现方案。
https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:54:42
基于模块化、柔性的多功能LED灯具设计 ，为陈晓广2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160325/138413.htm2016/3/25 11:59:39
日本，现已成为我国LED重要的海外市场之一。然而，日本市场并不如中国企业所想象的那么好，LED照明产品要出口日本，标准是继大家熟知的LED专利之后的又一门槛。
https://www.alighting.cn/news/20120629/89172.htm2012/6/29 11:52:36
跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光LED以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下报导包含印
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
