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LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

晶能光电融资扩产硅基大功率LED芯片

作为江西省LED产业龙头企业和全球硅基LED技术的领导者,晶能光电积极在高新区布局硅基LED产业,吸引了多家企业入区配套,形成了LED产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

2015年印度LED照明市场年增长率将达45.53%

据frosT&sullivan研究,2010年,印度的LED照明市场份额达到7330万美元,而且将持续增长,到2015年,复合年均增长率将达到45.53%。由于短期驱动的发

  https://www.alighting.cn/news/20111214/100271.htm2011/12/14 15:38:13

华灿光电2011年LED芯片销售收入达3.51亿元

目前,华灿光电已吸引了一批优秀的LED专业人才,成为国内最大的显示屏用LED芯片制造商,去年LED芯片销售收入达到3.51亿元,同比增长251%,增幅远高于行业平均水平。“做最

  https://www.alighting.cn/news/20120214/114194.htm2012/2/14 10:11:38

LED开关电源之逆变技术

在实际应用的电源系统中,有时需要把交流电转换成直流电供负载使用;有时则相反,要求把直流电转换成交流电供负载使用。这种把直流电变回交流电的过程,就是逆变。这样的电路称为逆变LED

  http://blog.alighting.cn/ledsup/archive/2010/5/15/44296.html2010/5/15 9:42:00

“光之韵”摄影大赛活动北京站精彩举行

8月7日上海首站成功启动后,“光之韵”摄影沙龙北京站于8月14日下午在北京市建筑设计研究院生活馆举行。

  https://www.alighting.cn/news/20140815/108688.htm2014/8/15 16:27:39

日厂京瓷研发出LED与受光感测器一体化的感测器元件

据悉,日本厂商京瓷开发出了在同一底板上由一体化的LED和受光感测器组成的感测器元件。将元件呈直线或圆形排列,即可组成能够进行高精度位置测量或倾斜度测量等的感测器。

  https://www.alighting.cn/news/20081014/106573.htm2008/10/14 0:00:00

奇菱于3c产业高分子材料及应用技术研讨会展示LED多项最新成果

日前,在「第13届3c产业高分子材料及应用技术研讨会」上,专业材料与背光模块厂商奇菱科技现场展示了包括节能导光膜(opTibend film)、塑化材料、电子纸卷标、大尺寸le

  https://www.alighting.cn/news/20101012/106585.htm2010/10/12 0:00:00

iphone7、三星紧盯LED倒装芯片技术 晶电受益将挑战67亿营收

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,LED业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/110325.htm2014/12/17 9:19:00

晶元光电以先进的高压LED技术将暖白光效率推进至170流明/瓦

晶元光电研发中心(episTar lab) 已成功地开发出多项技术,包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等,使红光LED在波长610纳

  https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52

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