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日企三菱优先投资白色led,力争2015年独佔gan底板市场

近日,日本三菱化学召开了经营方针说明会,宣佈今后将优先投资白色led及车载鋰离子充电电池材料两大领域。该公司08年5月便发佈了中期经营计划,但受最近经营环境恶化的影响,此次又推

  https://www.alighting.cn/news/20081211/107379.htm2008/12/11 0:00:00

2015年,北京半导体产业规模有望达新台币500亿元

由台湾工研院与中国科技部海峡两岸科技交流中心合办的“两岸led照明产业合作及交流会议”,6月9日在台北举行。会议中,北京市新材料科技促进中心副主任阮军表

  https://www.alighting.cn/news/20090610/107981.htm2009/6/10 0:00:00

迈图推出解决led照明组建热传递和散热难题的新导热有机硅产品

迈图高新材料公司引进了一个全新的导热有机硅产品系列,包括tia系列固化热熔胶和粘合剂以及tis系列固化散热膏,可帮助led照明生产商解决目前面临的led照明组件热传递和散热难题。

  https://www.alighting.cn/news/20101101/108024.htm2010/11/1 0:00:00

中国绿色环保品牌《绿色之星》产品评定通知

为加快建设环境友好型、资源节约型社会,积极贯彻执行国家有关节能环保的政策法规、标准、管理办法,引导电子电器产品的绿色消费,鼓励电子电器企业技术创新,应用绿色电子材料,减少环境污

  https://www.alighting.cn/news/20091010/108315.htm2009/10/10 0:00:00

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

2014 光学设计技术研讨会【lighttools 用户大会】

明,led背光设计及led材料封装四大主

  https://www.alighting.cn/news/20140505/108569.htm2014/5/5 12:11:58

led技术交流沙龙·广州站——cob封装

从技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

【alls视频】范广涵:led外延工艺及设备新发展

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06

【alls视频】刘利坚:大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47

【alls视频】郑利瑶:2011 led外延芯片研究报告

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04

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