站内搜索
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
led封装厂东贝旗下的日本照明产品客户与日亚化缠讼多年，而东京地方法院於昨(25)日做出判决，依照日本平成23年第32776、35168及35169号文，法官认为日亚化的两项专
https://www.alighting.cn/news/20130327/113288.htm2013/3/27 9:47:52
介绍高光效commb-led面光源集成封装技术的一份技术资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:44:03
位于韩国的首尔半导体公司宣布通过积极实施全球市场战略，已向60多个国家出口led产品。10年来，led产品出口量增加了20倍, 超过5亿美元(31亿人民币)。此出口增长源于全球销售
https://www.alighting.cn/news/20130326/113293.htm2013/3/26 9:55:31
作为新兴具有巨大市场半导体照明产业，由于受到政府不遗余力补贴推广，大量资金涌入上游、中游、下游从而导致设备、芯片产能过剩，同时，随着原来材料价格下降、芯片技术及封装技术提升等可
https://www.alighting.cn/news/2013326/n074349976.htm2013/3/26 8:50:06
led封装，承接和串联着整个led行业，是led走向应用的关键环节，随着技术的进步封装工艺和封装材料不断改进，更多新型led封装将出现在市场。而面向产业未来的led封装技术有哪
https://www.alighting.cn/news/20130325/108793.htm2013/3/25 17:43:04
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
个人简介：本人从事设计研发十余载，在商业照明方面有6年时间之久，从led灯珠的封装、电源的设计、灯具的散热、配光都有深入的研究，因此能够充分利用这些专业知识很好的运用到照明产
http://blog.alighting.cn/173746/archive/2013/3/25/312337.html2013/3/25 11:51:07
led产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球led大厂们做出的led产品光衰程度都不同，大功率led同样存在光衰，这和温度有直接的关系，主要是由芯片、荧光粉和封装技术决
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/3/25/312335.html2013/3/25 11:40:45
本人从事设计研发十余载，在商业照明方面有6年时间之久，从led灯珠的封装、电源的设计、灯具的散热、配光都有深入的研究，因此能够充分利用这些专业知识很好的运用到照明产品上。
http://blog.alighting.cn/173746/2013/3/25 11:40:08
