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并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。 d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
d由于散热的问题，在大功率上的技术目前仍未突破。 无极灯没有电极，依靠电磁感应和气体放电的基本原理而发光。没有灯丝和电极使灯泡的寿命长达 100,000 小时，是白炽灯的 10
http://blog.alighting.cn/duliang/archive/2011/7/24/230662.html2011/7/24 15:56:00
目前led的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。led的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/13577_06.htm2011/7/22 13:57:07
近日，台湾氧化铝基板九豪(6127) 与导线架厂一诠(2486)合资成立立诚光电，进攻led照明散热市场，计划2011年10月完工后量产。立诚光电初期投资额为新台币2亿元，其中九
https://www.alighting.cn/news/20110722/115089.htm2011/7/22 10:23:10
率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230475.html2011/7/20 23:08:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230476.html2011/7/20 23:08:00
r）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。with the increasing application o
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
