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led显示屏封装可靠性测试与评估

、高低循环(85℃~-55℃)、热冲击、耐腐蚀性、抗溶性、机械冲击等。然而,加速环境试验只是问题的一个方面,对led寿命的预测机理和方法的研究仍是有待研究的难题。 一、固态照明

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

系统封装技术和工艺

将导致led芯片的结升高,从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移,寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案,但是led阵列封装的密度受

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

可调色、显指的白光大功率led封装技术分析

白光大功率产品的色实现可调,结合表1-1,此时发光效率亦有明显提升,该技术从根本上回避了**荧光粉制作不同色白光而导致的发光效率下降的问题。  四、 总结   通过新型技术采用红

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

led结产生的根本原因及处理对策

1、什麼是led的结? led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出,当电流流过led元件时,p—n结的度将上升,严格意义上说,就把p—n结区的度定义为led的结。通

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

0%,那么有16w的输入电功率都变成热量。而现在只能散去8w的热量,而还有8w的热量无法散去,其结果就是使得led的结升高,寿命缩短。 不仅如此,由于电源内置,电源的热

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

王希天:led照明产业的难点与对策

,led单元的伏安特性在不同的度是有相当差异的。所以除了在60℃条件下筛选led分别用于led串联和并联之外,还需要有度监测与补偿,才可以用散热措施控制led灯泡的升尽量小。le

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

pt4204 led恒流ic的应用

流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障,包括:逐周期过流保护,负载短路,负载开路,反馈通路开路及内部过关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114826.html2010/11/17 23:05:00

正面思考如何提升led道路照明可靠性

~40lux规格与节能30~60%需求。   led发光效率、升与寿命规格关键技术指针部分,检视cree或osram led等业者所公布的数据,其芯片pn结工作度tj75~8

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00

关于白光led的两种做法

低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着度的升高而下降,如果pn结产

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00

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