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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
%的led元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升led发光效
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
源，不会出现遮光、影响发光角度等问题；灯具外壳采用铝合金拉伸型材，表面氧化处理；投光表面采用高透光钢化玻璃；采用高品质户外防水接插件，性能可靠；加强型散热结构设计，适用于1w、3w/
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2445.html2009/2/20 10:10:00
http://blog.alighting.cn/jmdled/archive/2009/3/27/2766.html2009/3/27 12:12:00
明路灯照明、草坪灯、日光灯、矿灯.舞台灯.洗墙灯.电子、机械、通讯))等有高散热要求行业客户提供线路板。 我们始终将"质量，诚信，服务"放在首位，相信我们创造性的劳动成果将时时吸
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00
结到外壳），可以推算出它的结温。但是在安装好散热器以后，问题就又变得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143432.html2011/3/17 21:55:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
