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lEd封装工艺常见异常浅析5

下的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改善。   三、 ir   反向漏电流ir:在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按lEd以前的常规规定,指反向电压在5V时的反向漏电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

lEd封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50V以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前lEd封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

离模剂使用量对lEd产品的影响2

7 496 波长(nm) / 471.6 471.2 472.1 471.8 471.6 电压(V) / 3.18 3.21 3.18 3.32 3.2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

lEd照明设计全析1

度;   3、合理的计算设计散热面积;   4、有效的利用热容量效应。   输出驱动电压选择:   20w以内市电驱动时48V左右比较合适;   较大的功率市电驱动输出电压36

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

白光lEd在室内照明日光灯管中的应用1

d cl-822模组和pi lnk306pn驱动电源方案组成。可以直接替代室内照明当中的t型(t5,t8,t9)管。   1.方案主要性能指标:   输入电压ac 85~264

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

独家:lEd 照明灯具设计方案(详细步骤)2

i 滤波组成 Emc 电路,馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。      图 3 18w lEd 日光灯的实用电路图   从 ac220V 看进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

独家:lEd 照明灯具设计方案(详细步骤)1

常少的外部元器件就实现了恒流控制、模拟调光和 pwm 调光等功能。系统应用电压范围从 12Vdc 到 600Vdc,占空比最大可达 100%;适用于交流 85V-265V 宽电压输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

直下式、侧入式lEd背光模组结构分析(下)2

图9b截面图   优势:(1)比较薄。   (2)lEd背光模组可以区域控制。   4.2、 导光板底部形成倒V型槽阵列的侧入和直下混合式lEd背光模组   侧入和直下混

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式lEd背光模组结构分析(上)2

2.2、适用于大尺寸电视的带V型槽的导光板   带有V型槽的导光板的侧入式lEd背光模组使得lEd背光源应用于任意大尺寸的显示屏,而无需采用更高亮度的lEd芯片。   导光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

从lEd器件技术进步看户外显示屏发展趋势

性的微小差异;   (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异;   (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异;   (E) 不同封胶模

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