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照明与背光应用激增 LED市场规模持续扩大

重兵集结下,LED制程、材料、量测仪器一应俱全,以满足未来新兴应用的需求及挑战,在市场口径一致看好LED成长趋势下,LED磊晶厂前景可期,连带受惠的还包括LED量测商。

  https://www.alighting.cn/news/20110318/90805.htm2011/3/18 10:19:04

适用于高、中、低功率范围之LED照明应用整体解决方案系列

随着LED照明应用日益普及,设计人员面临一系列的挑战,包括复杂的设计、高系统效率要求、有限的电路板空间,以及需要管理多家厂商,以满足所有的设计需求。

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127431.htm2011/7/13 10:32:57

lb/t 004-2010 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则

本《LED 道路和隧道照明现场检测及验收实施细则》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一,后续还将出台针对半导体照明试点示范工程的系列技术规范。

  https://www.alighting.cn/news/20120427/109362.htm2012/4/27 10:43:32

日亚化将成6.1寸iphone 0.3t LED芯片独家供应商

据业内人士透露,日亚化将成为于2018年第三季度推出的新款6.1英寸iphone ltps-lcd面板背光的0.3t LED芯片的独家供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20180711/157593.htm2018/7/11 10:07:04

高亮度LED封装工艺技术及方案

面增加光线的透出等等。有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(lase

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度LED封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

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