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高质与高可靠性LED系统设计的关键点：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”惠州雷士光电科技有限公司上海研发中心的陈 伟、王彩凤、周详发表《高质与高可靠性LED系统设计的关键
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/7/1896_93.htm2011/6/7 18:09:06
本标准规定了LED路灯、隧道灯用驱动电源的技术要求和检验方法，包括所涉及的定义、电气性能、安全要求、电磁兼容性、环境适应性、寿命和标识等。 本标准适用于LED路灯、隧道
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/114644_78.htm2012/7/18 11:46:44
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
LED是一种电致发光器件,电流与器件出光有直接的关系,该文讨论了在不同电流下,功率型白光LED发光的色温、光通量、色坐标等光学参数的变化,并分别得到相应的结论。
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127266.htm2011/8/23 13:02:31
首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
LED路灯上市多年，市场百家争鸣，规格不一，成为路灯使用及养护单位的头痛问题;而各厂家间的竞争及独家规格也造成重复认证的时间与经费的浪费，徒然削弱整体产业竞争力与优势，标准与规
https://www.alighting.cn/2012/5/8 11:34:31
司在1998年推出的luxeon LED，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片（flip chip）用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
定之后才会开始进行量测,而稳定时间最少5分钟以上。因为LED与一般硅芯片的特性不同,因为无法确保电极面积的广泛程度,加上包括内部串联电阻值,以及电位出现不均匀分布等等,所产生的顺
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00
凭借著通常可达650 mw 的光输出，欧司朗光电半导体的golden dragon sfh 4232a成为目前功率最高的红外线LED。在电流为1a 时，这种高功率的元件效率超过3
https://www.alighting.cn/pingce/20130322/121899.htm2013/3/22 13:19:01
恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白LED ，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特殊表面涂层，成功地达到3000k,cr
https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45
