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4.4 散热设计 4.5 结构分析 4.6 灯具散热和光学模拟分析 第5章 led球泡设计 5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305160.html2012/12/22 0:14:32
号：zl201120357696.5；《一种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl20122002593
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/1/28/308831.html2013/1/28 16:01:17
号：zl201120356103.3;《一种可调的led光电测试治具》，专利号：zl201120357696.5；《一种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46
件分会理事会特聘专家”等荣誉，获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利，著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率le
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03
光效170lm/w的330度发光陶瓷封装镂空系列led球泡灯，该产品是在万邦光电独特的mcob封装技术上再次创新，它采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率。此外，镂空系列球泡
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利，著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率led路灯设计中的关键技术研究》
http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00
术上再次创新，它采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率。此外，镂空系列球泡灯的发光角度为330度，实现了通体发光，提供较合理的亮度分布，在满足市场需求的同时，更是保证了商业照
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
益庆 肖孟超 等（ ）led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天（）基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠（ ）基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
光形貌，出光均匀，容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片，降低封装成本;5、打线少，可靠性高;6、可采用导电银胶，焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
春虽然咋现暖潮，但产业链上冷热不均：照明用芯片形势一片大好，显示用芯片苦不堪言；中游厂家(led的封装)订单不断，但竞争仍很激烈。 从事led基板制造的浙江某企业副总经理告诉笔
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
