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片提高每一生产批的产能；采用多芯片集成封装的模块，将芯片直接固定于基板之上，不用管壳，没有因贴片工序产生的热阻，简化了灯具装配工艺。 4.如何看待目前的led路灯？ led路
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
向，可见真正有专业技术做好室内led通用照明的企业并不多，只是一哄而起的“大跃进”架势，自然免不了出现模仿制作、低水平重复、夸大入市、偷工减料、以次充好等混乱状态，最终损害了整个行
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来，随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
子产品的高密度、高集成度，热解决方案的重要性越来越高，led照明也不例外，也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大，但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去，光源的发热少；
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
送一个信号，然后电流开关电路被自动激活，使用预先确定的电流值来对led的电气设置进行重新调整，从而有效点亮尽可能多的led。 线性驱动器 线性稳压器通过在稳压器输出端和接地节点之
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/20/268915.html2012/3/20 10:05:57
道。dmx512 协议的帧结构与数据包结构如图1 所示。 2 sd5128 及其同步dmx512 协议 sd5128 是高集成度低功耗led 控制芯片。它采用的单线传输模式，内置采样
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/16/272247.html2012/4/16 16:58:52
谋划策。 为高科技产业发展落实配套环境，可以参照国家对发展集成电路和软件行业所制定的相关政策，针对光电子产业发展的特点和趋势，制定类似的扶持和鼓励政策，在软环境方面下功夫。首先要营
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光 亮度一般为30-40 lm； 1w 绿光亮度一般为60-80 lm； 1w 黄光 亮度一般为3
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/28/273236.html2012/4/28 14:34:07
