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芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

杭科光电高基伟:led户外照明解决方案

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,杭州杭科光电有限公司技

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89592.htm2012/6/14 14:25:32

总投资9亿元 led项目在河南沁阳落地施工

近日,计划总投资9亿元人民币,占地190余亩的led项目顺利落户沁园办事处护城村,开始基础施工。该项目以led芯片为主要原材料,采用先进的led封装生产工艺,led封装全过程采

  https://www.alighting.cn/news/20101206/101812.htm2010/12/6 9:24:40

【alls视频】陈凯:模组化 -- led路灯的出路

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109006.htm2011/7/15 11:16:01

西子光电副总经理陈凯:《模组化 -- led路灯的出路》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109066.htm2011/6/12 18:25:35

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

阐述功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。

  https://www.alighting.cn/resource/200796/V12774.htm2007/9/6 14:00:28

深圳天安led封装项目落户安溪

  https://www.alighting.cn/news/2013614/n617452695.htm2013/6/14 11:02:02

高功率led封装的高效散热技术

高功率高亮度发光二极体(led)以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而,对热设计师来说,防止led过热是最具挑战性的任务。

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126987.htm2011/10/20 15:59:53

led芯片失效和封装失效的原因

led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,led光源已出现在传统照明等领域,但led光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

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