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[原创]bfc8100防爆外场强光泛光灯

进线口螺纹:g3/4 引入电缆:φ8~φ14mm 外形尺寸 :580×320×430mm 总重量:30kg 五 品质保证: 本产品严格按照iso9001:2000国际质

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2010/12/6/118397.html2010/12/6 9:27:00

[原创]中国led专利技术的发展动态

大mocvd设备厂的年设备供给仅为180万台,对应年产能为580亿颗,远远满足不了需求。手机、装饰、灯饰等已经成熟的应用有更新换代需求,中尺寸背光源的需求在继续成长,大尺寸背光源应用上的需

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117934.html2010/12/3 15:18:00

政翔大尺寸导光板已送认证,并已小量产led照明导光板

中小尺寸导光板大厂政翔(3685)即将于今年12/8挂牌上柜。虽然目前主要产品都是1-10寸的中小尺寸导光板,不过,为了扩展业务并增进长期营运成长动能,公司内部已开始投入以射出工

  https://www.alighting.cn/news/20101203/106935.htm2010/12/3 0:00:00

热塑性塑料的焊接

生。http://www.xindalang.com/products/product/22.html焊接工艺娈量包括焊接时间,焊头位置和焊接压力。超声焊接设备通常用来焊接中,小尺寸的热塑性塑

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/2/117786.html2010/12/2 15:29:00

什么是gan的最佳衬底?

它仍被看成是最有前景的复合型材料,在这个低成本大尺寸平台上制备出高性能器件所需的芯

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37

[论文] 几种前沿领域的led封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19

led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点,前述3项因素,都会使得led的散热效率要求越来越高,但是led限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热机

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

大陆一线家电品牌2011年将成璨圆成长新动能

璨圆日前公开表示,大尺寸电视背光源部份,三星下单量开始慢慢加温,同时来自中国客户的订单也陆续增加,目前中国已有3到4家一线家电品牌客户,预计将成为2011年成长新动能。日系大

  https://www.alighting.cn/news/20101130/116743.htm2010/11/30 9:50:48

镁合金

t("catalogshow",1);    镁合金 镁合金的特点  其加工过程及腐蚀和力学性能有许多特点:质量轻、刚性好、具有一定的耐蚀性和尺寸稳定性、抗冲击

  http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00

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