站内搜索
拓这一有望增长的市场，利用小型化技术向该领域发起挑战。两公司均通过新开发的电源电路及led封装，实现了产品的小型
https://www.alighting.cn/news/2010316/V23117.htm2010/3/16 9:38:00
大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类led前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
天电光电除了推出自身新型高性价比led封装产品外，其总经理万喜红先生、副总经理曲德久先生分别在2012亚洲led高峰论坛上进行“技术创新—中国led企业机遇与挑战的应对之道”与
https://www.alighting.cn/news/20120607/113982.htm2012/6/7 15:59:07
面，第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主，预计初期将有30台mocvd，一期工程完工投产后，第二期工程将视状况择机投入，导入led封装生产设
https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
饰照明、建筑照明和离线led灯等。 2 引脚功能及主要特点 hv993l采用8引脚soic和dip封装，引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。 hv9931的主要特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134166.html2011/2/20 23:15:00
明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soic和dip封装，引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下：●利用一个单级pfc降升
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230486.html2011/7/20 23:14:00
、建筑照明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soic和dip封装，引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下：●利用一个单级pf
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232675.html2011/8/18 1:28:00
