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芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

法在蓝宝石衬底上生长的蓝色gan基led外延片,外延片为多量阱结构。芯片制造中,n欧姆接触电极采用ti/al/ti/au结构,p欧姆接触电极用氧化ni/au透明电极,焊线电极

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25

未来新星 浅谈oled显示技术

新型显示器件发展迅速,是继电管、半导体集成电路后,形成的又一个规模庞大的电器件产业,其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量阱结构,虽然其内量效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

太阳能手电筒节能账 体现新能源价值

迹。商场的售货员告诉《中国能源报》笔者,“我们从没有进过太阳能手电筒,消费者不认这个东西,可能是价格有点贵,很多人宁可慢慢地花几块钱不停地买电池,也不愿意一下拿出100多块买节能产

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271726.html2012/4/10 23:29:33

哪些指标决定了灯具的优劣

率,通常采用铝膜,而铝本身很容易因为长期暴露在空气中而被氧化,形成不反光的氧化铝层;同时为了使镀膜能够与反射碗金属基底贴合牢固,通常都采用高分材料来做基础。高分材料受到紫外光的照射

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15

大功率led封装以及散热技术

型gan:mg淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led灯为什么会取代节能灯

发,变成激发状态的电离.称为发生了阶跃,激发状态的汞过了很短的时间就自发地回落到原来的状态,同时释放出紫外线光,紫外线光不能用来照明.于是我们在灯管的内壁涂了一些荧光物质,在紫外线

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271696.html2012/4/10 23:22:44

[转载]什么是工业设计?

巷的那些打印店内做名片设计的也说自己是设计师,一个做电路ic的也是设计师,画手机结构的也向别人介绍说自己是设计师,结构设计嘛,这样看来,还真的大家都称得上是设计师,因为设计就是要动脑

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271679.html2012/4/10 23:21:29

led照明 跨国行业巨头的陷阱

模的宣传led所谓的优势让发展中国家以倾国之力去开发led照明市场,然后实现其不可告人的企图。 飞利浦,欧司朗,ge,西门为什么那么热衷于宣传led照明而又并不急于开拓市场呢。这和上

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271593.html2012/4/10 23:09:51

[转载]西班牙美女设计师mary mcdonald的经典之作

有些人,有些事,有些物,有些感觉... 一出现便足够唤醒你,唤醒你的热血, 在你的神经末梢悄然花开,幽然绽放! ——靓同学随想 继我的偶像 美国最top的室内设计师之

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271467.html2012/4/10 21:47:15

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