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入，电子和空穴复合而发光。照明晶片的体积很小，通常只有几十到几百微米见方，属于固态光源，选择适当匹配的材料和制造工艺，电能大部分可转变成光能，理论上发光效率可达400 lm/w，工作状
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00
免不必要的维修损害，这对经营和经营成本都有很大影响，所以设计上使用的材料，是否是常态性的维修、保养对经营者很重要。像沙发表面材质、布帘或区隔包厢帘子，我们会选择牛皮、皮革之类的材
http://blog.alighting.cn/ruizhihui/archive/2010/10/28/110302.html2010/10/28 11:03:00
果的原因。而普通风冷散热器自然要选择金属作为散热器的材料。我们希望所选用的材料同时具有高比热和高热传导系数，铝的这两个参数都居于前列，是一个相当不错的选择。由于铝具有密度小，延展性
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133423.html2011/2/18 13:40:00
片是led灯中成本最高的，如果把生产led灯芯的成本降低，自然而然的就能都降低led灯具的生产成本。 led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
厅（局）领导70余人参加。座谈会就“十城万盏”半导体照明应用示范工程的推动做了工作部署，并分别听取地方科技厅局负责人和专家的意见和建议。本次座谈会由科技部高新司材料处李宝山调研员主
http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3966.html2009/6/12 19:15:00
”事实上，最初自发光材料在国内的市场销售情况确实不很理想，肖志国心里也明白，这样的先进发明拿到国外去，国外很快就会利用并且仿制，但他别无选择。于是，肖志国先后到德国、日本、美国去推
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/8400.html2007/11/26 19:28:00
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00
含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
地企业还应在递交资格预审申请材料前办理《外地企业进淮许可证》或《外地企业进淮单项建筑工程投标报名许可备案通知书》(到淮安市市政局办理)。 (13)淮安市企业具备淮安市建筑工
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/15/114174.html2010/11/15 10:39:00
