站内搜索
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
d上市公司越多，就意味着国际led巨头可下手或可瞄准的对象越多，因为其市场规模已足够大。中国led照明专利战将一触即发。”中科院苏州纳米所研究员、苏州纳晶光电董事长梁秉文近日表
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
料方面进行探讨。关键词：白光led;晶片；固晶底胶；荧光粉；荧光胶；支架。 蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
府做好引导和调控。另一方面，中国led企业需妥善解决专利问题。获取专利许可、开发自主专利技术，与海外企业成立合资公司引进专利技术等都是好的方法，日前一些企业与晶元光电
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222008.html2011/6/19 22:32:00
输路径和方向，提高应急照明灯具的光输出效率。 3、led器件及灯具散热技术：通过选用新型材料和结构设计解决led照明灯具的散热问题，采用热管与共晶焊等技术，将导热材料和led灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
6月16日，台湾产业协会semi宣布，在友达光电、晶元光电、致茂、工研院量测中心等台湾显示器产业上下游业者合作下，透过semi国际产业技术标准平台，整合美、中、韩、日、欧洲等国意
https://www.alighting.cn/news/20110617/100258.htm2011/6/17 9:38:15
