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文章简要介绍了ssl 技术的材料物理基础以及器件的基本光电参数特征袁在此基础上回顾了该技术发展历程的关键节点遥针对该技术核心应用领域要要固态节能照明发展的需要袁对未来技术发展趋势也
https://www.alighting.cn/2014/10/9 10:15:47
外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。
https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36
led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对le的低价化要求也越来越强烈，因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技术
https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03
随着led的进一步发展，其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。其次，led照明具有环保的特点，不需要处理、暴露和弃置于冷阴极荧光灯 (ccfl) 中常见的有毒水银蒸气。
https://www.alighting.cn/news/20120827/88913.htm2012/8/27 14:50:45
随着led技术的发展，led的价格会越来越低，led照明会走入千家万户，led球泡灯作为白炽灯的替代方案会被越来越多的用户所接受，其驱动技术也会日新月异快速发展，线性方案因为其优异
https://www.alighting.cn/news/20160512/140169.htm2016/5/12 9:57:42
据了解,方大国科公司在我国首先研制成功拥有自主知识产权的大功率高光度半导体发光芯片,是我国为数不多掌握半导体照明和led日光灯关键制造技术的企业,目前已在半导体照明领域有145
https://www.alighting.cn/news/20100816/118726.htm2010/8/16 0:00:00
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
丰光电身处行业中游，与聚飞光电、鸿利光电等几家大型上市封装厂商瓜分了国内led芯片封装大部分主要市场，这些公司的开工率是观察国内整个led行业景气度的风向标，同时对上下游供需情况也
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/8/12/323330.html2013/8/12 20:59:23
台湾原厂直销高压mos管晶圆，8寸晶圆芯片，500v高压mos管芯片650v高压mos管芯片，大功率高压mos管裸片晶圆，正宗台系晶圆，全部采用8寸工艺生产的mos管晶圆。8寸晶
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19
动ic至关重要，没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
