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国内外led企业业绩一览

不久前,雷曼光电、艾比森及太龙照明设备陆续公布了2019年前三季业绩预告。3家销售业绩具体表现都不一样,雷曼光电净利润预计猛增,太龙照明设备预计基本类似,而艾比森则预减。

  https://www.alighting.cn/news/20191014/164424.htm2019/10/14 9:33:14

led行业热点技术分析

本。pfc新产品将主打led照明市场。特别是应用在蜡烛灯上,不仅可以模拟钨丝灯的造型,同时可以突破散热体积的限制,并且取代传统40w钨丝蜡烛灯,达到3.5w有350lm输出的光效。

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

英国noodle灯具优雅高贵(图)

来自英国noodle的灯罩。运用纺织品层压技术使之压在pvc羊皮纸之上,然后手工旋转完成。所有的产品都是手

  https://www.alighting.cn/case/200761/V2093.htm2007/6/1 17:08:13

导热的难题系列之选择导热基板

led应用中不可避免要用到各种pcb板,常用的导热pcb板的导热层除了有不同的导热系数外,其铜的厚度也有不同。

  https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16

解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和的构造,在片表面进行改良,来达到50lm/w的发光效率。   例如在白光led封装的部

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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