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中国led照明救世主在哪?

唯有通过自主创新,摒弃错误的led灯具产品设计和结构模式,创新真正符合led特性和符合照明需要的高效高品质的led照明产品,才能拯救中国led照明行业!

  https://www.alighting.cn/news/2010819/V24827.htm2010/8/19 10:19:53

关白玉:led封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给led器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,led的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

我国车用led照明 每年递增八成以上

led汽车灯具的基本结构由五部分组成:1.led阵列;2.反光镜;3.配光镜;4.散热器;5.驱动电路。

  https://www.alighting.cn/news/201023/V22826.htm2010/2/3 8:53:41

固态照明挑战传统照明 需迁就现有架构

虽然用于照明,然而固态照明的架构与传统照明仍有显著的差异,从光特性到供电,皆与现有照明架构无法直接兼容,然而短时间内,固态照明仍需兼容于现有照明结构

  https://www.alighting.cn/news/2009115/V21583.htm2009/11/5 11:47:35

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

大功率led关键技术mocvd最新进展

高亮度led的关键制造技术之一是 mocvd 技术。由于整个竖式led结构采用mocvd技术生长,这种技术不仅仅决定led的质量和性能,而且在很大程度上决定led制造的产量和成本。

  https://www.alighting.cn/news/2009121/V21952.htm2009/12/1 13:51:30

大功率白光led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

日立电线株式会社开发了高功率的led芯片

日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片,该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14

[散热技术]高功率led应用的散热设计

在全球性的能源短缺和环境污染加剧的今天,led以其节能环保的特点有着广阔的应用空间。led灯具由led器件、散热结构、驱动器、透镜组成。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21599.htm2009/11/8 14:29:32

士兰明芯高亮度红光led芯片研发成功

高亮度红光led芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光led芯片,高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21486.htm2009/11/1 15:00:37

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