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再造灯具 轻便设计更环保(组图)

john wischhusen的灯具作品。特别值得一提的是spore和clam。材料均使用含75%到 100%再生

  https://www.alighting.cn/case/2008519/V4010.htm2008/5/19 10:51:26

led路灯热管散热器设计参考

4]http://china-heatpipe.net/up_files/image/0-2008/04/26/2008-04-26-1803.jpg[/img]4x10w车件[img=576,35

  http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/4.html2008/5/17 22:00:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

谁动了我的奶酪?

润随着价格的透明化也在萎缩,相反,铁、铜、甚至包装的价格也上扬了10%以上,有的超过50%,一正一负的反差将照明灯饰企业逼上了求变的崎岖小道上。  有专家直言,2008,中国企业走

  http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2008/5/7/8857.html2008/5/7 15:46:00

联茂电子4月营收续创佳绩,已开始量产led散热模组

台湾铜箔基板厂联茂电子 (6213)自结2008年4月集团营收12.65亿元,为08年单月新高,较2007年4月成长20.7%。

  https://www.alighting.cn/news/20080506/106514.htm2008/5/6 0:00:00

友达让出货的nb面板采用led背光源技术

截止到2011年底友达nb面板背光源将全数采用led,超过市场采用led背光源的平均值。至于led tv面板,友达在2008年会少量生产,主要以40英寸级面板为主,由于tv面板采用

  https://www.alighting.cn/news/20080423/91832.htm2008/4/23 0:00:00

九豪精密2008年将强化led基板产品

近日,台湾被动组件上游基板厂商九豪精密 (6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元,较06年的2.91亿元略增,税前盈餘5931万元,年减33.84

  https://www.alighting.cn/news/20080416/107007.htm2008/4/16 0:00:00

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